針對目前壓力容器、鍋爐制造、化工機械等制造領(lǐng)域封頭人工切割工序繁瑣、精度較差的狀況,薩福研發(fā)了第Ⅲ代視覺封頭開孔機。第III代封頭開孔機采用球面體封頭專用切割控制系統(tǒng)進行控制,主要應(yīng)用于碟形標(biāo)準(zhǔn)封頭、橢圓標(biāo)準(zhǔn)等類型封頭孔的切割開孔,包括中心豎直孔,偏心豎直孔,法向孔,傾斜孔,各種典型內(nèi)坡口,外坡口,鈍邊留根的切割開孔。
二、薩福Ⅲ代封頭開孔機性能特點
(1)III代封頭開孔機主要解決壓力容器、鍋爐制造、化工機械等領(lǐng)域,
(2)本機采用NC控制,針對橢圓蝶形等封頭的數(shù)控切割,解決了人工切割存在的難題。
(3)第第Ⅲ代
(4)支持導(dǎo)入CAD和三維圖紙編程,指定EXLCE表單編程,也可以采用在線參數(shù)化編程。
(5)有更多優(yōu)勢可選:①封頭切割參數(shù)化操作;②獨有的封頭視覺找中方式;③消耗件壽命+20%;④縱向長度方便延長;⑤兼容定制封頭修邊;⑥關(guān)鍵部件可防塵潤滑;
三、薩福Ⅲ代封頭開孔機技術(shù)參數(shù)
1、封頭開孔機機構(gòu):龍門軌道式;
2、設(shè)計直徑:500mm-8000mm或更大;封頭厚度1.5-45mm(或更大)。
3、導(dǎo)軌長度:7000mm或更大;
4、機器跨距:3000-8000mm或更大;
5、有效切割距離:1000mm-5000mm或更大;
6、回轉(zhuǎn)頭1套,回轉(zhuǎn)角度360度回轉(zhuǎn),偏擺角度45度。
7、控制系統(tǒng)控制軸數(shù)7軸;
8、封頭控制系統(tǒng)液晶屏15寸;
9、等離子建議切割厚度:不銹鋼1.5-45mm;碳鋼1.5-45mm(定制)。
10、定位空行程速度:0-12000mm/min或更大。
11、切割質(zhì)量:目測粗糙度6.3-12.5um(表面光潔度),表面較為光潔,有少量刮渣,可焊性好。
12、封頭開孔坡口切割類型:圓孔內(nèi)外坡口或定制坡口;
13、支持切割方式:封頭孔直切;封頭孔坡切;留根切割。